近日，由无锡芯光互连技术研究院牵头制订的《小芯片接口总线技术要求》，入选工信部百项团体标准应用推广典型案例，是国内集成电路领域唯一入选标准。

　　该标准填补了国家标准体系中小芯片（Chiplet）技术领域的空白，规定了各类Chiplet互连的技术场景、体系架构、接口要求、物理封装要求和可测性要求，使我国在自主发展Chiplet技术产业的进程中，有标可依、有据可查。该标准的发布实施，对中国集成电路行业延续摩尔定律、突破先进制程工艺限制、掌握技术自主话语权，具有里程碑意义。

　　2021年落户商务区的无锡芯光互连技术研究院，主要聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，致力于推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地，打造集成电路互连技术产业新生态。落户以来，研究院在科研创新和发明专利方面都取得了不俗的成果。不仅牵头制订了我国首个原生Chiplet标准以及我国唯一的CPO标准，助力企业有效应对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求；还在基于Chiplet架构设计的隐私计算加速芯片领域取得突破，2024年以研究院为第三完成单位的研究成果《面向云数据的多维高效安全防护关键技术与应用》，荣获2024年度中国通信学会科技奖一等奖。

　　近期，研究院又与中科芯、壁仞科技合作申报了工信部重点研发计划——“先进计算与新兴软件”重点专项，《晶圆级集成的新型计算系统》已通过项目评审，成功获批。截至目前，研究院已累计申请发明专利162项，PCT国际申请2项，实用新型专利15项。

　　《小芯片接口总线技术要求》发布后，全国已有锐杰微、众星微、牛芯等10多家知名的芯片SOC设计、IP和封装厂商将标准应用到了芯片设计上。不仅如此，基于打造“芯粒库”这一发展模式，去年11月，研究院会同30多家重点从事芯粒技术研发的企业召开会议，共同讨论进军“Chiplet2.0时代”、联合构建“芯粒库”的相关事宜。

　　未来，研究院将寻求与更多相关企业合作，持续充实“芯粒库”的供给者与使用者，计划将标准应用企业扩展至上百家。同时将持续扩大芯片应用领域，尤其是AI与新能源汽车这两个行业，为集成电路产业生态升级开辟新空间、注入新动能。